INDUSTRY · 01

半導體設備

半導體設備

設備結構件 治具 固定座 法蘭與精密機構零件 依圖面要求處理尺寸 配合 基準與表面處理 並依關鍵特徵安排量測

VERIFIED EXPERIENCE

瑨達的實際供應經驗

具備半導體測試設備零組件供應經驗,重點包含尺寸一致性、孔位關係、裝配基準與檢驗紀錄。

ENGINEERING PRIORITIES

加工重點

01精密孔位、同軸度與裝配基準
02原型、改版與高混低量供應
03關鍵尺寸與製程文件

PUBLIC MACHINING EXAMPLES

實際加工零件與製程重點

以下以瑨達實際加工零件,說明相近的幾何特徵與管制方式,不揭露特定客戶專案。

設備用精密法蘭
EXAMPLE 01

設備用精密法蘭

CNC 車削・孔系加工
加工難點
環形基準、多孔位與裝配面相互關聯
製程重點
以共同基準規劃裝夾與加工順序
檢驗重點
孔位、端面關係與關鍵直徑
精密螺紋環件
EXAMPLE 02

精密螺紋環件

精密車削・內螺紋
加工難點
薄壁環形結構與螺紋配合
製程重點
控制夾持變形與精加工餘量
檢驗重點
圓度、螺紋配合與端面
精密定位座
EXAMPLE 03

精密定位座

CNC 銑削・鑽孔攻牙
加工難點
多面孔系與定位基準一致性
製程重點
減少重複定位並管理圖面版本
檢驗重點
孔距、基準面與裝配尺寸

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